28, Ngõ 32/21, Viên, Phường Đức Thắng, Quận Bắc Từ Liêm, Thành Phố Hà Nội

0

Danh mục sản phẩm

Danh mục sản phẩm

Ứng dụng cho ngành sản xuất linh kiện điện tử – Vision

Ứng dụng cho ngành sản xuất linh kiện điện tử – Vision

  • 1. Kiểm tra bề ngoài linh kiện điện tử

    Phát hiện sự xuất hiện của các linh kiện điện tử nhỏ, chẳng hạn như các sản phẩm SMD và chip silicon

    Sau khi chụp ảnh tự động và tốc độ cao bề mặt đối tượng được thử nghiệm, dữ liệu được truyền đến máy tính để xử lý và các sản phẩm bị lỗi sẽ được tìm thấy. Các loại lỗi bao gồm lỗi in, lỗi nội dung, lỗi hình ảnh, lỗi hướng, thiếu chữ in, lỗi bề mặt, v.v.

  • 2. Kiểm tra ngoại hình chip

    Phát hiện kích thước chip IC, bề ngoài, độ phẳng, v.v.
    Số lượng chân và kích thước hình học của nhiều vị trí chân được phát hiện, bao gồm khoảng cách bước, chiều rộng, chiều cao, độ cong, v.v. Việc kiểm tra bề ngoài chip liên tục, hiệu quả và nhanh chóng giúp cải thiện hiệu quả phát hiện, tiết kiệm chi phí lao động và giảm cường độ lao động của công nhân. Quan trọng hơn, nó đảm bảo độ chính xác phát hiện.

  • 3. Phát hiện mạch in PCB

    Phát hiện kích thước bề ngoài, vị trí và khuyết tật của bảng mạch in PCB

    Xác định vị trí thành phần bảng mạch in PCB, mối hàn, mạch, kích thước lỗ, đo góc; giao diện truyền thông vi máy tính, khe cắm thẻ SIM; Vị trí thành phần SMT, gắn bề mặt, phát hiện bề mặt; Phát hiện dán hàn SPI, hàn nóng chảy lại và hàn sóng; phát hiện và đo lường số đầu nối cáp.

Bài viết liên quan